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EDA 工程概论  |
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【作 者】 曾繁泰 李冰 李晓林
【开 本】16 【版 次】0次
【分 类】 计算机书店>>电路设计
【页 数】
460
【字 数】
0
【日 期】
2002年1月
【装 帧】
简装
【出版社】
清华大学出版社
【ISBN】
0
【关注程度】已有5549人关注该图书
【版本状态】『全图版』
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| 本书是“EDA工程系列丛书”之一，共分10章。第1章简要概述了EDA工程的基本概念；第2章介绍了EDA工程理论基础；第3章介绍了EDA工程方法，涉及行为描述、SOC设计方法、IP复用、ASIC设计方法、虚拟机、测试平台设计方法、软硬件协同验证等内容；第4章介绍了VHDL语法基础、程序设计方法；第5章介绍了EDA工程的实现载体之一——各类可编程器件的原理、结构、编程方法；第6章介绍了电子产品设计开发过程，主要针对芯片设计、电路板设计、电子系统设计三个方面进行介绍；第7章是专业EDA工具开发基础，介绍了EDA工程数据库的管理，属于软件工具开发的范畴；第8章介绍了各种 EDA工具软件的应用，怎样建立集成设计环境，利用集成设计环境设计专用集成电路的方法；第9章介绍了SOC的设计方法，涉及IP复用方法、系统重构方法、基于集成平台的设计方法；第10章展望了 EDA工程的未来发展趋势。 本书概述了EDA工程的理论基础、知识体系，阐述了EDA工具的开发、EDA工具应用于PCB设计、FPGA设计、ASIC设计、SOC设计的方法，大致反映了EDA工程的总体内容，使读者对EDA工程的概貌有一个大致的了解。不同领域的技术人员，不同专业的学生可以有选择地阅读。 本书适用于高校电子、计算机、微电子、通信等相关专业的高年级学生的EDA工程专业教材，可以作为研究生的参考书，也可作为电子行业技术人员的参考读物. |
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| 第1章 概述 1．1 EDA工程发展历程 1．2 EDA工程的基本特征 1．3 EDA工程的应用范畴 1．4 EDA工程的设计方法 1．5 EDA工程的学术范畴 1．5．1 IC设计的必备知识 1．5．2 EDA工程语言 1．5．3 EDA工程的硬件产品设计方法学 1．5．4 EDA工程的软件工具设计方法学 1．5．5 深亚微米建模 第2章 EDA工程理论基础 2．1 现代电子设计概念 2．1．1 EDA工程的实现载体 2．1．2 EDA工程的设计语言 2．1．3 EDA系统的框架结构 2．1．4 EDA工程的理论基础 2．2 系统建模 2．2．1 数字电子系统模型 2．2．2 模拟器件的建模 2．2．3 并行建模环境 2．2．4 建立PLD器件的物理模型 2．3 高层次综合 2．3．1 高层次综合概述 2．3．2 高层次综合的范畴 2．4 故障测试 2．4．1 概述 2．4．2 故障模型 2．4．3 故障仿真 2．4．4 信号完整性仿真 2．5 功能仿真 2．5．1 仿真的概念 2．5．2 仿真的层次 2．5．3 仿真系统的组成 2．5．4 仿真工具实例--Saber 2．6 形式验证 2．6．1 形式验证基本方法 2．6．2 形式验证的HDL方法 2．6．3 用测试平台语言实现自动验证 2．6．4 在深亚微米设计中借助等效检验进行形式验证 2．6．5 硬／软件并行设计与SOC验证 第3章 EDA工程方法 3．1 行为描述方法 3．2 IP复用方法 3．2．1 软IP与硬IP 3．2．2 基于IP模块的设计技术 3．2．3 系统级芯片（SOC）与IP重用授权 3．3 ASIC设计 3．3．1 专用集成电路（ASIC）设计概述 3．3．2 用可编程逻辑器件设计ASIC方法 3．3．3 用门阵列设计ASIC方法（半定制法） 3．3．4 用标准单元设计ASIC（半定制法） 3．4 大规模集成电路（VLSI）设计方法 3．5 集成平台设计方法 3．6 片上系统SOC设计方法 3．6．1 概述 3．6．2 利用FPGA实现片上系统 3．6．3 嵌入式现场可编程系统芯片 3．6．4 系统芯片设计方法的比较 3．6．5 系统级芯片的内置式测试（BIST）新技术 3．6．6 系统芯片展望 第4章 VHDL语言基础 4．1 概述 4．1．1 标识符 4．1．2 对象 4．1．3 数据类型 4．1．4 运算操作符 4．2 VHDL程序基本结构 4．2．1 实体的组织和设计方法 4．2．2 结构体 4．2．3 结构体的3种描述方法 4．2．4 结构体的3种子结构设计方法 4．3 VHDL程序设计 4．3．1 并行语句 4．3．2 顺序语句 4．4 层次化设计方法 4．4．1 库（libraries） 4．4．2 程序包（PACKAGES） 4．4．3 子程序 4．4．4 文件输入／输出程序包TEXTIO 4．5 元件例化 4．5．1 构造元件 4．5．2 构造程序包 4．5．3 用户构造元件库 4．5．4 元件的调用 4．6 组合电路设计 4．6．1 编码器、译码器、选择器电路 4．6．2 运算器的设计 4．7 时序电路设计 4．7．1 时钟边沿的描述 4．7．2 时序电路中复位信号Reset的VHDL描述方法 4．8 VHDL设计综合 4．8．1 逻辑综合概述 4．8．2 设计实现概述 4．8．3 面向CPLD器件的实现 4．9 VHDL设计仿真 4．9．1 概述 4．9．2 仿真方法 4．10 测试（平台）程序的设计方法 4．10．1 实体描述可简化 4．10．2 程序中应包含输出错误信息的语句 4．10．3 配置语句（CONFIGURATION） 4．10．4 不同仿真目的对测试平台设计的要求 4．10．5 表格式测试程序设计 4．10．6 文件I／O式测试程序设计 4．10．7 用子程序方式建立测试平台 4． 11 用 VHDL做电子系统设计 4．12 硬件语言应用技巧 第5章 可编程器件 5．1 可编程器件概述 5．2 可编程技术方法 5．2．1 编程技术 5．2．2 发展趋势 5．3 专用集成电路（ASIC） 5．4 可编程逻辑器件早期产品PAL和GAL 5．5 可编程器件的分类 5．6 复杂的可编程器件（CPLD） 5．7 现场可编程逻辑门阵列（FPGA） 5．8 可配置计算逻辑阵列 5．9 可编程专用集成电路（ASIC） 5．10 流行可编程器件一览 5．11 模拟可编程器件 5．11．1 在系统可编程模拟电路的结构 5．11．2 PAC的接口电路 5．12 混合可编程器件 5．13 激光可编程器件 5．14 可编程器件技术展望 第6章 用EDA工具设计电子产品 6．1 EDA工程实现目标之一--印刷电路板及其设计工具 6．1．1 印刷电路板的种类 6．1．2 元器件的封装形式 6．1．3 印刷电路板设计时的常用术语 6．1．4 印刷电路板常用标准 6．1．5 印刷电路板布局设计 6．1．6 印刷电路板的布线设计 6．2 印刷电路板设计 6．3 PCB设计工具Protel概述 6．3．1 PCB布线流程 6．3．2 电路板工作层面 6．3．3 双面板的设计 6．3．4 元件的布局 6．3．5 电路板布线 6．3．6 打印输出 6．3．7 PCB报表 6．3．8 创建项目元件库 6．3．9 由PCB图生成网络表 6．4 印制电路板的可靠性设计 6．4．1 如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性 6．4．2 Protel软件在高频电路布线中的技巧 6．4．3 印刷电路板的电磁兼容性设计 6．4．4 电子产品干扰的抑制方法 6．5 EDA工程实现目标之二--ASIC及其设计工具 6．5．1 Cadence概述 6．5．2 ASIC设计流程 6．6 ASIC设计工具--Cadence概述 6．6．1 Cadence软件的环境设置 6. 6. 2 Cadence软件的启动方法 6．6．3 库文件的管理 6．6．4 文件格式的转化 6．6．5 怎样使用在线帮助 6．7 仿真工具Verilog－XL 6．7．1 环境设置 6．7．2 Verilog－XL的启动 6．7．3 Verilog－XL的界面 6．7．4 Verilog－XL的使用示例 6. 7．5 Verilog-XL的有关帮助文件 6．8 电路图设计及电路模拟 6．9 电路模拟工具Analog Artist 6．9．1 设置 6．9．2 启动 6．9．3 用户界面及使用方法 6．9．4 相关在线帮助文档 6．10 自动布局布线 6．10．1 Cadence中的自动布局布线流程 6．10．2 用AutoAbgen进行自动布局布线库设计 6．11 版图设计及其验证 6．11．1 版图编辑器Virtuoso Layout Editor 6．11．2 设置 6．11．3 启动 |
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