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电子封装工程  |
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【作 者】 田民波
【开 本】16 【版 次】0次
【分 类】 计算机书店>>电路设计
【页 数】
731
【字 数】
0
【日 期】
2004年4月
【装 帧】
简装
【出版社】
清华大学出版社
【ISBN】
0
【关注程度】已有866人关注该图书
【版本状态】『全图版』
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| 本书是《新材料及在高技术中的应用丛书》的第三册，内容包括电子封装工程概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺、有机基板、无机基板、微互联技术、封装与封接技术、BGA与CSP封装、电子封装的分析、评价及设计、超高密度封装的应用和发展等内容。书中从微电子的基本概念及其演变与进展入手，针对高密度封装的，详细讨论了制造工艺、相关材料及应用等各个方面，内容适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。 本书可以作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。 |
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| 《新材料及在高技术中的应用丛书》序言前言第1章电子封装工程概述1.1电子封装工程的定义及范围1.1.1定义1.1.2范围1.1.3功能1.1.4分类1.2技术课题1.2.1信号的高速传输1.2.2高效率冷却1.2.3高密度化1.2.4防止电磁波干扰技术1.3从电子封装技术到电子封装工程1.3.1电子封装技术的体系与范围1.3.2电子封装工程的主要课题1.3.2电子封装材料1.3.4电子封装发展的国内外现状1.4工程问题1.5电子封装工程的发展趋势1.6我国应该高度重视电子封装产业第2章电子封装工程的演变与进展2.120世纪电子封装技术发展的回顾2.1.1电子封装技术发展历程简介2.1.2电子管安装时期(1900-1950年)2.1.3晶体管封装时期(1950-1960年)2.1.4元器件插装(THT)时期(1960-1975年)2.1.5表面贴装(SMT)时期(1975年-)2.1.6高密度封装时期(20世纪90年代初-)2.2演变与进展的动力之一：从芯片的进步看2.2.1集成电路的发展历程和趋势2.2.2集成度与特征尺寸2.2.3MPU时钟频率的提高2.2.4集成度与输入／输出(I／O)端子数2.2.5芯片功耗与电子封装2.2.6半导体集成电路的发展预测2.3演变与发展的动力之二：从电子设备的发展看2.3.1便携电话2.3.2笔记本电脑2.3.3摄像一体型VTR2.4电子封装技术领域中的两次重大变革2.4.1从插入式到表面贴装--第一次重大变革2.4.2从四边引脚的QFP到平面阵列表面贴装--第二次重大变革2.4.3电子封装的第三次重大变革2.4.4逻辑器件和存储器件都对电子封装提出更高要求2.4.5电子封装的发展动向2.5多芯片组件(MCM)2.5.1MCM的历史.种类及其特征2.5.2MCM的制作工艺--以MCM-D为例2.5.3MCM的发展趋势2.6SiP与SoC2.6.1何谓SiP和SoC2.6.2单芯片路线遇到壁垒2.6.3SiP和SoC的竞争2.6.4SiP的发展过程2.6.5对SiP提出的疑问2.6.6SiP面临的挑战2.6.7SiP的标准化动向2.7半导体封装技术的发展预测2.7.1封装的作用及电子封装工程的地位2.7.2半导体封装技术的现状及动向2.7.3主要半导体封装技术的发展趋势2.7.4今后的课题第3章薄膜材料与工艺3.1电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术3.1.1薄膜和厚膜3.1.2膜及膜电路的功能3.1.3成膜方法3.1.4电路图形的形成方法3.1.5膜材料3.2薄膜材料3.2.1导体薄膜材料3.2.2电阻薄膜材料3.2.3介质薄膜材料3.2.4功能薄膜材料第4章厚膜材料与工艺4.1厚膜材料4.1.1厚膜导体材料4.1.2厚膜电阻材料4.1.3厚膜介质材料4.1.4厚膜功能材料4.2厚膜工艺4.2.1厚膜成膜技术4.2.2丝网印刷方法4.2.3丝网印刷工艺4.2.4表面贴装技术(SMT)中电极焊膏的丝网印刷4.2.5图形描画法4.3电阻修边(调阻值)4.3.1修边的必要性及其对象4.3.2考虑修边需要的厚膜电阻设计4.3.3单个元件的各种修边方法4.3.4激光修边工艺特性4.3.5功能修边4.3.6喷沙修边的其他应用第5章基板技术(I)--有机基板5.1封装基板概述5.1.1发展动向5.1.2性能要求5.2封装基板分类5.2.1按基材分类5.2.2按结构分类5.2.3通用PWB--单面板.双面板和多层板5.2.4多层印制线路板的结构5.3多层印制线路板的电气特征5.3.1导体电阻5.3.2绝缘电阻5.3.3特性阻抗及传输速度5.3.4交调噪声5.3.5电磁波屏蔽(EMI)及其他特性5.4电镀通孔多层印制线路板5.4.1制作方法概述5.4.2减成法5.4.3加成法5.4.4盲孔(blindvia).埋孔(buriedvia)层间连接(IVH)5.4.5顺次积层法5.5积层多层印制线路板5.5.1发展过程5.5.2电镀方式各种积层法的比较5.5.3涂树脂铜箔(RCC)方式5.5.4热固性树脂方式5.5.5感光性树脂方式5.5.6其他采用电镀的积层方式5.5.7采用导电浆料的积层方式5.5.8一次积层工艺5.5.9芯板及表面的平坦化5.5.10多层间的连接方式5.5.11积层多层印制线路板用绝缘材料5.5.12各种激光制孔方式对比5.5.13可靠性试验第6章基板技术(II)--陶瓷基板6.1陶瓷基板概论6.1.1陶瓷基板应具备的条件6.1.2陶瓷基板的制作方法6.1.3陶瓷基板的金属化6.2各类陶瓷基板6.2.1氧化铝基板6.2.2莫来石基板6.2.3氮化铝基板6.2.4碳化硅基板6.2.5氧化铍基板6.3低温共烧陶瓷多层基板(LTCC)6.3.1LTCC基板应具有的性能6.3.2玻璃陶瓷材料6.3.3LTCC的制作方法及烧结特征6.3.4LTCC多层基板的应用6.3.5LTCC多层基板的发展动向6.4其他类型的无机基板6.4.1液晶显示器(LCD)用玻璃基板6.4.2等离子体显示板(PDP)用玻璃基板6.5复合基板6.5.1复合基板(I)--功能复合6.5.2复合基板(II)--结构复合6.5.3复合基板(III)--材料复合第7章微互联技术7.1微互联技术与封装7.2钎焊材料及其浸润性7.2.1各种钎焊材料及其浸润性7.2.2焊料浸润性的定义及评价方法7.3插入实装及表面贴装技术(微钎焊技术)7.3.1流焊技术(插入实装／单面.双面混载实装技术)7.3.2整体回流焊技术(双面表面贴装技术)7.3.3局部回流焊技术7.3.4封装裂纹问题及曼哈顿现象(墓碑现象)7.3.5焊剂应用及清洗技术7.4表面贴装技术(微钎焊技术)的发展动向7.4.1窄节距QFP及TCP实装技术的发展动向7.4.2面阵列CSP／BGA实装技术7.4.3无铅焊料及相关技术7.5裸芯片微组装技术7.5.1各种裸芯片微组装技术及其特征7.5.2MCM中裸芯片微组装的成品率及电气性能检测7.5.3引线连接(WB)技术7.5.4带载自动键合(TAB)技术7.6倒装焊微互联(FCB)技术7.6.1倒装焊微互联技术的必要性7.6.2金凸点和焊料凸点的形成--硅圆片电镀凸点技术7.6.3各种倒装微互联技术7.6.4倒装焊的主要类型：C4和DCA7.7压接倒装互联技术7.7.1各种压接倒装互联技术7.7.2钉头凸点互联(SBB)技术7.7.3多层基板上形成凸点的倒装压接技术(B2it+FCA)7.7.4微互联电阻的测量方法(四端子测量法)第8章封装技术8.1封装技术简介8.1.1封装的必要性8.1.2各种封装技术及其特征8.2非气密性树脂封装技术8.2.1传递模注塑封技术8.2.2各种树脂封装技术8.2.3树脂封装中湿气浸入路径及防止措施8.2.4树脂封装成形缺陷及防止措施8.2.5树脂封装中的故障和损伤8.3气密性封装技术8.3.1气密性封装法中泄漏率的检测方法8.3.2钎焊气密封接技术8.3.3缝焊封接技术8.3.4激光熔焊封接技术8.4封装模块的可靠性8.4.1封装模块的初期不良和寿命8.4.2MCM模块的故障率分析8.4.3MCM模块的各种可靠性试验8.5封装技术要素及封装材料物性8.5.1封装技术要素8.5.2封装材料物性第9章BGA与CSP9.1球栅阵列封装(BGA)--更适合多端子LSI的表面贴装式封装9.1.1美国厂家采用BGA的理由9.1.2塑封BGA的应用现状9.1.3塑封BGA的发展趋势9.1.4如何检验塑封BGA9.1.5使用塑封BGA应注意的问题9.1.6BGA概念的形成9.2BGA的类型9.2.1塑封球栅平面阵列封装(PBGA)9.2.2陶瓷球栅平面阵列封装(CBGA)9.2.3陶瓷柱栅平面阵列封装(CCGA)9.2.4带载球栅平面阵列封装(TBGA)9.3CSP--芯片级封装9.3.1CSP的定义及特征9.3.2各具特色的CSP结构9.3.3CSP的最新进展及发展动向9.3.4CSP有待研究和开发的课题第10章电子封装的分析.评价及设计10.1膜检测及评价技术10.1.1膜检测及评价的必要性10.1.2膜的互扩散10.1.3膜的内应力10.2信号传输特性的分析技术10.2.1布线电气特性分析基础10.2.2各种实装形态及电气信号传输特性的比较10.2.3交叉噪声(串扰)分析10.2.4B2it多层板与IVH多层板电气特性的比较10.3热分析及散热设计技术10.3.1热分析及散热设计基础10.3.2搭载奔腾芯片的MCM定常热分析实例10.3.3MCM非定常热分析实例10.3.4B2it多层板散热特性的分析实例10.4结构分析技术10.4.1结构分析基础及BGA／CSP／FC封装中的结构分析实例10.4.2带蓝宝石窗的MCM结构分析实例第11章超高密度封装的应用和发展11.1便携电子设备中的封装技术11.1.1移动电话(手机)中采用的封装技术11.1.2数码摄像照相机中的封装技术11.1.3笔记本电脑中的封装技术11.1.4便携电子设备中封装的技术课题11.2超级计算机中的封装技术11.2.1超级计算机中封装技术概况11.2.2回路基板及实装技术11.2.3超级计算机封装的共同特征及发展前景11.3高密度封装技术：ASIC+RA+MCM11.4极高密度的三维电子封装技术11.4.1电子封装从二维向三维立体封装发展11.4.2裸芯片的三维封装技术11.4.3封装体的三维封装技术11.4.4MCM的三维封装技术11.4.5硅圆片规模的三维封装技术11.4.6系统封装构想11.5实现系统集成的三维模块封装11.5.1三维模块封装的发展背景11.5.2三维模块封装的目标和课题11.5.3SIMPACT--实现三维模块封装的有效方式11.5.4实现SIMPACT的三大关键技术11.5.5SIMPACT关键技术开发11.5.6SIMPACT的特点和应用附录1电子封装常用术语注释附录2电子封装缩略语及常用词汇集附录3(新旧)常用计量单位对照与换算参考文献 |
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